日前，台积电官方正式揭露宣告，将在2023年推出3nm工艺的增强版，该工艺将被命名为“3nm Plus”，首发客户依然是苹果。按苹果一年更新一代

  台积电官方并未透露出3nm Plus工艺的概况信息，从以往的晋级能够估测，3nm Plus将比3nm具有更多的晶体管密度以及更低功耗。

  参照台积电此前发布的3nm工艺，晶体管密度提高了70%。相比较5nm工艺，3nm工艺将削减25～30%的功耗，而且带来10～15%的功能提高。

  在本年九月，台积电就发布其3nm工艺量产方针，2022年下半年的单月生产才能上升到5．5万张，到2023年的单月上升到10万张。一起，苹果现已包办下最早一批3nm产能。

  而三星一向希望在3nm工艺上完成对台积电的反超。在核心技术方面，三星的3nm将改用Gate-All-Around（GAA，盘绕栅极晶体管），台积电则坚持运用FinFET（鳍式场效应晶体管）。三星也希望抢在下一年就推出3nm产品，这也给台积电极大的压力。

  现在来看，3nm工艺将成为各家晶圆代工厂竞赛的要害点，除了台积电与三星以外，英特尔也表现出对3nm抱有极大希望，而且在5nm工艺阶段就抛弃FinFET，转向GAA。

  （称为N3E）有望得到更广泛运用。此前只要苹果有才能订货第一代N3B高端晶圆。通过处理

  智能手机芯片apple a17 pro，该芯片也用于新款iphone 15 pro。据悉，tsmc到

  。第一批 M3 设备估计将包含更新的 13 英寸MacBook Air和 24 英寸iMac，这两款设备最早或许于本年 10 月上市。

  据21ic了解，联发科技2022年11月发布的“天玑9200”旗舰芯片，初次选用了台积电第二代4

  成功流片，估计下一年量产 /

  、iPhone 15 Pro/Max 四款类型，全系灵动岛、USB-C 口，其间 15/

  的MediaTek旗舰芯片类型或许便是下一代的“天玑9400”。 小编也等待国

  的次品率约为30%。不过依据独家条款，该公司仅向苹果收取良品芯片的费用！

  的次品率约为30%，但依据独家条款，该公司仅向苹果收取良品芯片的费用！

  下半年发布的Meteor Lake酷睿Ultra处理器将初次运用Intel 4制作

  一篇拆解陈述，称比特微电子的Whatsminer M56S++矿机所用的AISC芯片选用的是三星

  （N3E）的 112G 超长间隔（112G-ELR）SerDes IP

  虽然英特尔的第14代酷睿没有发布，但第15代酷睿（代号Arrow Lake）现已曝光。新的酷睿系列新产品将改为酷睿Ultra系列，并运用台积电的

  Lunar Lake:NPU功能全方面提高，能耗也大幅度下降，归纳AI算力提高至120TOPS

  鸿蒙Ability Kit（程序结构服务）【UIExtensionAbility】