博世集团首席执行官邓纳尔：“依托于集团首个智能物联网工厂，博世为芯片生产设立全新的标准。”

  欧盟委员Vestager：“博世德累斯顿晶圆厂的开业将有利于加强欧洲作为尖端创新摇篮的竞争力。”

  萨克森州州长Michael Kretschmer：“新晶圆厂对萨克森州、德国乃至欧洲都大有裨益。”

  晶圆厂投资额约10亿欧元，是博世集团130多年历史上总额最大的单笔投资。

  德国德累斯顿——作为全球最先进的晶圆厂之一，博世位于德累斯顿的新晶圆厂建成，实现了互联化、数据驱动和自动优化。凭借着高度自动化、数字化互联设备、集成式流程和AI算法，德累斯顿晶圆厂成为智能工厂的典范和工业4.0的先锋。在德意志联邦共和国总理默克尔、欧盟委员会副主席Margrethe Vestager和萨克森州州长Michael Kretschmer的见证下，德累斯顿晶圆厂于今日正式公开宣布落成。

  欧盟委员会副主席Margrethe Vestager表示：“博世在德累斯顿的新晶圆厂采用了最先进的技术是一个很好的例子，体现了产业和政府部门通过携手合作能取得卓越成果。半导体作为欧洲的优势产业，将为运输、制造、清洁能源和医疗保健等行业的发展做出贡献。博世德累斯顿晶圆厂的开业将有利于加强欧洲作为尖端创新摇篮的竞争力。”

  “于博世而言，半导体是一项核心技术，自主研发和生产半导体具备极其重大的战略意义。借助人工智能技术，我们在德累斯顿把半导体制造提升至全新水平，” 博世集团董事会主席沃尔克马尔•邓纳尔博士表示，“这是博世首个智能物联网工厂，从一开始就实现了全面互联化、数据驱动和智能升级。”博世在德累斯顿晶圆厂投资了约 10 亿欧元，是集团130 多年历史上总额最大的单笔投资。德累斯顿晶圆厂最早将于 7 月开始启动生产，比原计划提前了6个月。自此，新工厂生产的半导体将被应用于博世电动工具。车用芯片的生产将于9月启动，也比原计划提前了3个月。德累斯顿晶圆厂将成为半导体制造网络的重要组成部分。依托于此，博世能够强化德国作为科技和商业高地的地位。“新晶圆厂对萨克森州、德国乃至欧洲都大有裨益。这将直接或间接地在这一潜力巨大的行业中创造许多新的工作岗位。10亿欧元的投资也促进了‘萨克森硅谷’和全欧洲半导体行业的发展。”萨克森州州长Michael Kretschmer说道。德累斯顿晶圆厂位于萨克森州首府，建筑面积达72,000平方米，已有250名员工在工厂内工作。在正式落成后，雇佣员工数将达700人左右。

  自20世纪50 年代以来，博世在微机电技术领域投入了大量精力。自1958年，博世开始生产半导体元件。自1970年，罗伊特林根工厂开始生产市场上没有的特殊部件。自2010 年，博世引入 200 毫米晶圆技术，在罗伊特林根和德累斯顿晶圆厂累计投资超过25亿欧元。此外，博世在微机电技术开发上投资了数十亿欧元。由此，博世将继续致力于推行半导体开发和制造领域的增长型战略。“博世在半导体领域的积累是打造高科技系统解决方案的关键。”邓纳尔说道。

  德累斯顿晶圆厂是全球最先进的芯片工厂之一：通过内置摄像头的眼镜，智能化的设备能在9000公里外进行远程维护。“凭借AI和物联网的结合，我们正在为以数据驱动的持续改进生产奠定良好根基。”邓纳尔表示。具体而言，晶圆厂中来自于设备、传感器和产品的所有数据都被记录在一个中央数据库中。其每秒生成的生产数据相当于500页文本。在短短一天之内，数据就超过4200万页。随后，这一些数据将由AI评估。在此过程中，自动优化的算法能够学习怎么样依据数据进行预测，并实现实时分析制造和维护过程。例如，AI算法可以检测到产品中出现的微小异常。这些异常在晶圆片表面以特定错误图案形式（又被称为标记）出现。在这些异常影响产品可靠性之前，AI算法能立即对原因做多元化的分析，并及时纠正过程偏差。邓纳尔说：“AI是进一步改善制造工艺与半导体质量以及实现较高水准稳定性的关键。”同时，这也代表着半导体产品能快速进入量产阶段，为整车客户节省了在量产前所需的耗时测试。人工智能也有助于优化设备维护工作。算法可以精确预测制造设备和机器人要不要，以及何时来维护或调整。换句话说，这类工作并不按照严格的时间表，而是能够预判问题并及时处理。

  德累斯顿晶圆厂的另一突出特点在于它有“两个”：一个在现实世界中，一个在虚拟数字世界。专业术语称之为“数字孪生”。在施工全套工艺流程中，工厂的所有部分以及与工厂相关的全部施工数据都以数字化形式记录下来，并通过3D（三维）模型实现可视化。“数字孪生”囊括了约50万个3D对象，包含建筑物、基础设施、供应及处置系统、电缆管道、通风系统和设备和生产线。由此，博世能够模拟流程优化计划并进行相应升级改造工作，无需干预正在进行的操作。博世德累斯顿晶圆厂的维护也运用了高科技：智能眼镜和AR（增强现实技术）让机器可以在一定程度上完成远程维护。换而言之，德累斯顿晶圆厂的维护工作可以由亚洲某个机械工程公司的专家完成，无需亲临工厂。得益于智能眼镜内置的摄像头，图像传输可以横跨半个地球，远程专家在维修过程中与工厂员工实时交谈。在新冠疫情对旅行限制的情况下，这项技术对保证设备正常运作发挥了重要作用。

  不管是智能手机、电视还是运动手环，几乎所有的技术设备中都会应用半导体。无论现在还是未来，汽车离开了半导体将无法运转。2016年，全球每辆新车平均搭载了9块以上的博世芯片，应用于安全气囊控制单元、制动系统和泊车辅助系统等设备。到2019年，这一数字已上升至17个以上。也就是说，芯片数量在短短几年时间内就已经翻倍。专家预计驾驶员辅助系统、信息娱乐和动力系统电气化在未来几年内将迎来最强劲增长。博世凭借德累斯顿晶圆厂来应对日渐增长的半导体需求。“半导体是实现发展的基石。配备德累斯顿出产芯片的电子元件将使无人驾驶和资源节约型驾驶等应用成为可能，并尽力实现最佳的驾乘保护。”博世集团董事会成员Harald Kroeger说。各项调研也证实了这一需求的增长势头。据德国电气和电子制造商协会（ZVEI）的数据，一辆新车中微电子的平均价值在1998年时仅为120欧元。到2018年，这一个数字攀升至500欧元，预计到2023年将超过600欧元。这在某种程度上预示着，半导体也是博世的一个增长领域。

  Kroeger说:“车用芯片是体现半导体技术水平至关重要的载体。因为在汽车中，这些小部件必须特别牢固可靠。”在车辆的使用的时间内，芯片会受到强烈振动和极端温度（范围从远低于冰点到远高于水的沸点）的影响。换句话说，芯片一定要满足更高的可靠性标准。这就从另一方面代表着车用半导体的开发比其他应用更复杂，需要专家具备相关专业相关知识。而博世在这一领域已经积累了数十年专长。研发人员和工程师熟稔微机电汽车部件背后的物理原理。这就为实现事故预防和环境保护创造了可能。与此同时，博世也提供这类系统开发和制造的“一站式”服务。“博世在芯片和系统方面的双重优势，具备极其重大的战略意义。” Kroeger说道。此外，博世还可通过其在电子和软件方面的系统专业相关知识，和半导体开发和制造实现互补，以确定保证产品质量，并一直在优化且降低成本。

  经由全球选址，博世最终选择了萨克森州德累斯顿作为晶圆厂所在地。“萨克森硅谷”是欧洲最大、全球第五大微机电基地。三分之一的欧洲芯片在这里生产。德累斯顿为此提供了完美的条件。“工厂的选址和建设表明了大家对萨克森州作为高科技基地的充分信心。这里拥有经验比较丰富的专业人才以及数十年来积累起社区网络。” 萨克森州州长Michael Kretschmer认为。他补充道，德累斯顿基础设施完善，非常便利且交通畅达。这里聚集了来自汽车供应链、服务业和别的行业等各类企业，以及提供技术专长的高校和研究机构。“在德累斯顿，现代企业家精神、卓越的学术成就和高瞻远瞩的产业政策并驾齐驱，” Kroeger表示，“因此，博世经过审慎考量，选择了在德累斯顿进行集团130 多年历史上总额最大的单笔投资。”

  半导体族群去年12月营收，在传统的淡季效应下，表现较为缓和，惟独具有涨价题材的族群仍是表现亮眼，包括第四季报价持续上涨的半导体硅晶圆以及存储器DRAM制造，且第一季看来，仍可望迎报价上涨的走势，可望有不淡的表现。  以半导体上游的硅晶圆族群来看，受惠于车用电子、存储器、3D NAND、IoT市场热络的盛况，全球硅晶圆市场展现旺盛需求，全球第三大硅晶圆厂环球晶营收创高，月营收达42.98亿元，月成长为2.16%，环球晶表示，公司3-12吋硅晶圆产品的订单畅旺，订单能见度已到2019年。 除了环球晶之外，台胜科则因为12月岁修因素，营收月衰退3.62%；合晶则受惠于价量齐扬，月成长达8.31%。 而在存储器族群的部分，仍然

  关于可能向450毫米晶圆转移的辩论已达到了白热化，半导体设备厂商与一些IC制造商—特别是英特尔公司之间的分歧进一步加剧。 在Sematech此间举行的一次活动期间，在半导体设备和材料国际的联合生产率工作组召集的闭门会议中，IC设备公司表示了对芯片联盟的有争议的450毫米晶圆计划的新的担忧。晶圆切割供应商称，该努力是有缺陷和被误导的，并争论说，向下一代晶圆尺寸转移所带来的成本好处微乎其微或就没有。 Sematech声称，通过向300到450毫米晶圆转移，IC行业能够跟着时间的推移把每块晶圆的成本降低30%。然而，Sematech假设的“节省成本是不确定的，” Gartner公司的分析师Bob Johnson说。Applied

  预计2018年晶圆代工业务将实现稳定增长，但增长背后存在若干挑战。 在全球晶圆代工巨头方面，GlobalFoundries、Intel、Samsung和TSMC正在从16nm/14nm向10nm/7nm节点迁移。分析师表示， 英特尔 已经遇到了一些困难，因为这家芯片巨头从2017年下半年至2018年上半年刚推出了新的10nm制程。此外时间也将会证明其他芯片制造商是否会在10/7nm节点下完成平稳或粗糙的过渡。 不仅如此，另外几家代工厂也正在抓紧推出22nm工艺，不过目前这种技术的需求前景不算很明朗。重要的是，代工厂商看到了8英寸晶圆的巨大需求，然而2018年，8英寸晶圆的需求依旧很短缺。 尽管如此，这个

  代工厂2018年的挑战，各大巨头都在预谋啥？ /

  台系RF芯片供应商2017年新品齐出，近期陆续传出接获客户订单的好消息，包括立积、宏观微、笙科及络达RF芯片出货量持续增温，更重要的是，各家RF芯片厂都获得上游晶圆代工厂全力支持，不仅提供充沛产能，视其为重点扶植对象，更提供一定的代工价格弹性，希望与台系RF芯片供应商携手扩大全球版图。   台系RF芯片厂指出，晶圆代工厂与IC设计业者本来就是鱼帮水、水帮鱼的互惠结构，只要芯片厂拥有市场竞争力，晶圆代工伙伴当然愿意情义相挺，共同拉升市占率。台系RF芯片厂第一把交椅立积，不仅成功打进任天堂(Nintendo)新款游戏机Switch与三星电子(Samsung Electronics)智能型手机S8供应链，亦传出打进第2代Eco与亚马逊(

  市场研究机构 IC Insights 的最新报告数据显示，中国晶片业者在 2014年全球前五十大无晶圆厂IC供应商排行榜上占据了9个席位，该数字在 2009年只有1；而在那九家中国晶片业者中，有五家都是聚焦于目前最热门的智慧型手机市场。 IC Insights 表示，中国的无晶圆厂IC产业规模相对仍然较小，其2014年营收总计缩虽仅占据前五十大无晶圆厂IC业者总营收(约805亿美元)的8%，不过中国的无 晶圆厂IC产业成长显着，且是策略性的。该机构指出，中国厂商在全球前五十大无晶圆厂IC业者总营收中的市占率，是欧洲与日本业者总和的两倍。 而美国公司在 2014年全球前五十大无晶圆厂IC业者中占据了19个席位

  Digitimes 今日报道称，三星电子近日罕见地针对自家晶圆代工良率一事展开内部调查。业界的人说，三星除了将深入调查“原定于提升良率的几大笔资金用于何方”外，还怀疑他们半导体代工厂的产量报告是捏造的。 韩媒 Infostock Daily 报道称，三星最近针对半导体事业暨装置解决方案（Device Solutions；DS）部门进行了一些管理咨询，着重关注在 3、4、5nm 的良率问题。 三星内部高层透露，代工业务空有订单涌入，但最终苦于低良率却迟迟无法交货，就连三星高层内部都开始怀疑“晶圆代工良率是不是过低”，并已经针对此事着手了解。 传 DS 部门最近的经营诊断重点，瞄准 DS 部门现任及前任高层人士，包含先前

  代工良率低展开内部调查 /

  电子网消息，上游硅晶圆价格续涨，8吋晶圆厂随着需求回稳，加上整体产能吃紧，电源管理IC（PMIC）、指纹识别IC等需求持续增长，预期今年第一季8吋晶圆代工价格将顺利调涨5～10%。 2017年上半年8吋晶圆厂整体的需求较平缓。随着第三季旺季需求显现，加上8吋晶圆代工短期难再大幅扩产，整体产能仍吃紧。预期随着硅晶圆续涨，8吋晶圆代工价格今年第一季预计调涨5～10%，中芯国际或将成为受益者。 8吋晶圆厂调升代工价格，可望将硅晶圆材料涨价的成本转嫁，有助于毛利率表现，另在预期未来价格将续涨，客户会在淡季期间增加投片量，有助今年上半年淡季营运有撑。 2017年12吋硅晶圆供不应求且价格逐季调涨，8吋硅晶圆价格也在2017年下半

  SEMI 最新季度《全球晶圆厂预测》报告数据显示，半导体晶圆产能创历史上最新的记录，这中间还包括今年将开设 42 座新晶圆厂，其中近一半位于中国。 2024 年的增长将受到前沿逻辑和代工产能的增加、生成式AI和高性能计算 (HPC) 等应用以及芯片最终需求的复苏的推动。由于半导体市场需求疲软以及由此带来的库存调整，2023年产能扩张放缓。 SEMI 总裁兼首席执行官 Ajit Manocha 表示：“全球市场需求的复苏和政府激发鼓励措施的加强正在推动主要芯片制造地区的晶圆厂投资激增，预计 2024 年全球产能将增长 6.4%。” “全球对半导体制造对国家和经济安全的战略重要性的高度关注是这些趋势的关键催化剂。” 《世界晶圆厂

  厂，投入运营 /

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